6단계 레이저 드릴링 PCB

6단계 레이저 드릴링 PCB는 6번 눌러야 하는 인쇄 회로 기판을 말하며 레이저 드릴링 공정이 있습니다.

레이저 드릴링은 다양한 산업에 적용할 수 있는 효율적인 드릴링 방법입니다. 레이저 기술을 사용하여 인쇄 회로 기판의 드릴링 작업을 완료하면 드릴링 정확도가 높아지고 구멍이 작아지고 작업 속도가 빨라지며 기존 기계 드릴링에서 진동 및 잔해 생성과 같은 문제를 피할 수 있습니다.

6-단 레이저 드릴링 인쇄회로기판은 휴대폰, 컴퓨터, 디지털 카메라 등 첨단 제품과 같은 전자 제품에 널리 사용됩니다. 이 보드는 작은 조리개, 컴팩트한 회로 레이아웃, 낮은 저항률 등의 장점을 갖고 있어 인쇄 회로 기판을 더 매끄럽게 만들고 신호 전송을 더 안정적으로 만들 수 있습니다. 또한, 기판의 배선 공간이 상대적으로 작기 때문에 인쇄 회로 기판의 소형화 설계를 더 잘 달성하여 작은 크기와 다양한 기능에 대한 대중 시장의 요구를 충족할 수 있습니다.

레이저 드릴링에는 다음 단계가 필요합니다. 먼저 인쇄 회로 기판을 설계합니다. 이 단계에서는 회로도 및 레이아웃 요구 사항을 기반으로 PCB의 특정 모양, 레이아웃 및 드릴링 위치를 그리기 위해 CAD 소프트웨어를 사용해야 합니다. 그런 다음 레이저 드릴링 중 빔 이동 방향과 드릴링 깊이 제어를 용이하게 하기 위해 구멍 드릴링용 제어 파일을 생성하는 그래픽 출력이 있습니다. 다음 단계는 레이저 드릴링 머신을 사용해야 하는 레이저 드릴링 프로세스입니다. 이 기계는 다양한 구멍과 재료 유형에 대한 구멍을 정확하게 드릴링할 수 있으며 일반적으로 각 층의 구멍에 대한 수동 전처리 및 검사가 필요합니다. 마지막으로 기판을 성형하는 공정에서는 완제품으로 만들기 위해 동선 권취와 다층 기판의 고온 표면 처리가 필요합니다.-

6단계 레이저 드릴링 보드에는 전문적인 레이저 레벨도 장착되어 있어 사용자의 수평 정렬을 효과적으로 지원하고 레이저 드릴링의 정확도를 향상시킬 수 있습니다. 동시에 이 드릴링 보드의 레이저 레벨에는 특정 자동 조정 기능도 있습니다. 기판이 완전히 수평이 아닌 경우 자동으로 사용자에게 조정을 요청하여 드릴링의 정확성을 보장합니다.

레이저 드릴링은 기존의 기계식 드릴 비트 대신 레이저 빔을 사용하여 드릴링하는 고정밀 PCB 드릴링 기술입니다. 레이저 드릴링은 매우 작은 구멍을 뚫을 수 있으며 구멍 품질이 높고 구멍 벽이 매끄럽고 잔여 버가 없으며 현대 전자 제품 소형화 및 고밀도 부품의 개발 요구에 완벽하게 적응할 수 있습니다-.

어려움

레이저 드릴링에서 빔 포지셔닝 시스템은 조리개 형성의 정확성을 위해 매우 중요합니다. 빔 포지셔닝 시스템은 정확한 포지셔닝을 위해 사용되지만 홀 위치 정확도는 종종 다른 요인의 영향을 받습니다.

6단계 레이저 드릴링 보드의 어려움은 드릴링에 대한 높은 정확도 요구 사항에 있습니다. 이러한 유형의 보드 회로의 복잡성으로 인해 더 작은 구멍을 가진 여러 번의 드릴링 공정이 필요합니다. 드릴링이 정확하지 않으면 전체 회로가 차단될 수 있습니다.

6단계 레이저 드릴링 보드에서는 여러 번의 프레스가 필요하기 때문에 기판은 습도 및 온도와 같은 요인으로 인해 변동이 발생할 수 있으며, 이로 인해 구멍 변위가 쉽게 발생하고 구멍 정렬 정확도가 부정확해질 수 있습니다.

에칭된 개구부 창의 크기와 위치로 인해 오류가 발생할 수 있습니다.

6단계 레이저 드릴링 보드는 모든 생산 공정에 대한 엄격한 제어가 필요한 매우 까다로운 인쇄 회로 기판입니다. Sihui Fuji는 시험 생산 후 이러한 유형의 인쇄 회로 기판 생산 기술을 습득했으며 대량 생산 및 적시 납품이 가능합니다.

그림:6단계 레이저 드릴링 PCB

샘플 보드의 사양

품목:6개의 단계 레이저 드릴링 PCB

소재:EM-370(Z)

레이어:14

보드 두께: 1.6±0.16mm

표면 처리:ENIG

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