수지 플러그 보드

수지 플러그 보드는 수지 플러그 공정으로 만든 회로 기판을 말합니다. 레진 플러그 공정 외에 솔더 마스크 플러그 공정(녹색 잉크 플러그 공정)도 있습니다.

최근에는 조립부품의 소형화가 진행됨에 따라 인쇄회로기판의 배선밀도가 지속적으로 향상되어 원래 축소되어 있던 개구면밀도, 선폭, 선간격의 면밀도가 병목현상이 되고 있다. 3차원 밀도를 높이는 것이 새로운 돌파구가 되었습니다.

이를 바탕으로 많은 고객들이 패드의 내부 구멍이라고 불리는 연결 패드에 관통 구멍이나 막힌 매립 구멍을 설계합니다. 이와 함께 패드에 수지로 막힌 구멍이 디자인되었습니다. 즉, 관통 구멍을 수지로 막고 경화 후 연마 테이프로 갈아서 수평을 맞추고 구멍에서 여분의 수지를 제거한 다음 구리를 가라 앉히고 전기를 도금하고 플러그 구멍 표면에 회로도를 만듭니다.

수지 플러그와 녹색 잉크 플러그 보드의 차이점

레진 플러그 홀 공정이 대중화되기 전에 PCB 제조업체는 일반적으로 상대적으로 간단한 공정으로 그린 ​​오일 플러그 공정을 사용했지만 그린 오일 플러그 보드는 경화 후 수축되어 높은 통통성에 대한 사용자 요구 사항을 충족할 수 없었습니다. 레진 플러깅 공정은 프레싱 전에 레진을 사용하여 내부 레이어 HDI의 내장 구멍을 막아 녹색 잉크가 막혀 발생하는 문제를 완벽하게 해결하고 프레싱 매체층의 두께 제어와 내부 디자인 간의 모순을 균형있게 유지합니다. 레이어 HDI 구멍 채우기.

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