매장된 구멍 보드

매립형 홀 보드는 이름에서 알 수 있듯이 회로 보드 내부에 구멍을 묻는 것입니다. 즉, 회로 설계 중 회로 간 연결을 용이하게 하기 위해 회로 보드 내부 레이어에 필요한 구멍 위치를 자르는 것입니다. 이는 회로 기판 제조 공정에서 중요한 처리 기술이며 회로 기판의 고성능과 신뢰성을 보장하는 중요한 연결 고리이기도 합니다.

매립 홀 보드의 장점

회로 기판의 밀도를 높이고 회로 기판의 전자기 간섭 및 누화를 줄이는 동시에 회로 기판의 소형화에 도움이 되며 기계적 강도와 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 회로 기판.

회로 기판의 레이어 수를 줄이고 회로 기판의 두께를 줄이며 전체 회로 기판의 무게를 줄이고 회로 기판의 제조 비용도 줄일 수 있습니다.

매설공 공정의 제어점

회로 기판에 구멍을 삽입하는 과정에서 구멍 직경의 정확성과 구멍 위치의 일치를 제어하여 구멍 전위와 교차를 방지하여 회로 기판의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 주의를 기울여야 합니다.

회로 기판의 매립 구멍은 회로 기판 제조 과정에서 없어서는 안될 공정으로 회로 기판의 전기적 성능, 기계적 강도 및 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.

Fuji에서 사용되는 장비의 장점:

최고의 정확도를 지원하기 위해 장비의 최고의 성능을 보장합니다.

편차가 적어 안정적인 장비 성능 보장

상세한 제조 조건 제공 가능

Fuji의 관리 방법:

장비상태 일일점검 및 정기점검

제작 전 재확인 & 재확인

최소한 월별 유지 관리를 구현하십시오.

샘플 보드의 사양

항목: 매장된 구멍 보드

레이어:6

재질:SY FR-4 S1000H

기능:매장된 구멍

표면 처리:ENIG

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