5단계 레이저 드릴링 PCB

5단계 레이저 드릴링 PCB는 18층 높이의 다층 보드입니다. 그 중 기판의 유전체 두께는 200um, 레이저 드릴링 직경은 0.20mm로 레이저 드릴링과 레진 플러깅 공정을 이용해 생산된다. 최소 구멍 구리는 18um이며...

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설명

5단계 레이저 드릴링 PCB는 18층 높이의 다층 보드입니다. 그 중 기판의 유전체 두께는 200um이고 레이저 드릴링 직경은 0.20mm로 레이저 드릴링과 레진 플러깅 공정을 이용해 생산된다. 최소 구리 구멍은 18um, 평균 구리 구멍은 20um, 최소 구리 구멍 드릴 비트는 Φ0.25mm입니다.

휴대성, 소형화, 고집적, 고성능을 향한 최신 전자 제품의 추세가 증가함에 따라 다양한 회로 레벨 사이에 마이크로 비아와 블라인드 홀이 점점 더 많아지고 있습니다. 기존의 기계적 드릴링은 더 이상 기술 개발 요구 사항을 충족할 수 없으며 레이저 기술로 대체되었습니다. 레이저는 고휘도, 고방향성, 고단색성, 고간섭성과 같은 특성을 갖고 있어 기계식 드릴링에 비해 레이저 드릴링에 비교할 수 없는 이점을 제공합니다.

레이저 드릴링은 비접촉식 가공으로 기판에 직접적인 영향을 미치지 않으며 기판의 기계적 변형을 일으키지 않습니다. 레이저 드릴링은 기계적 드릴링에 절단 도구를 사용하지 않으며 기판에 절단력이나 기타 영향이 없습니다. 레이저 드릴링 시 높은 에너지 밀도, 빠른 처리 속도 및 레이저 빔의 국부적인 처리로 인해 레이저 조사되지 않은 영역에는 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않습니다. 따라서 열 영향을 받는 면적이 작고 기판의 열 변형도 작습니다. 레이저 빔은 쉽게 안내하고 초점을 맞추고 방향을 변경할 수 있어 CNC 시스템과 쉽게 협력하고 복잡한 기판을 처리할 수 있습니다. 따라서 이는 매우 유연한 처리 방법입니다. 높은 생산 효율성, 안정적이고 신뢰할 수 있는 가공 품질.

물론 레이저 드릴링에도 단점이 있습니다. 레이저 드릴링 과정에서 가장 흔한 결함은 드릴링 위치의 정렬 불량과 잘못된 구멍 모양입니다. 레이저 드릴링의 품질에 영향을 미치는 주요 요인은 재료(동박 두께, 수지 유형, 절연층 두께, 보강재 유형 포함) 및 레이저 시스템 성능(스루홀 분포, 스루홀 간격, 레이저 파장, 레이저 펄스 폭, 그리고 다양한 재료의 드릴링 적응성).

Five stages laser drilling pcb

그림:5단계 레이저 드릴링 PCB

기존 PCB 처리 기술과 비교하여 레이저 드릴링 인쇄 회로 기판은 다음과 같은 장점이 있습니다.

높은 정확도:레이저 드릴링 인쇄 회로 기판은 0.001 ~ 0.005mm 범위의 조리개 정확도와 0.02mm 이내로 제어되는 구멍 간격 및 회로 폭으로 고정밀 드릴링 및 절단을 달성할 수 있습니다. . 이는 PCB의 전기적 성능과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.

고효율:레이저 드릴링 회로 기판은 완전 자동화된 생산을 채택하고 드릴링 및 절단 속도가 빠르므로 생산 효율성과 생산성이 향상됩니다.

폭넓은 적용 가능성:레이저 드릴링 회로 기판은 제어 가능한 드릴링 깊이를 가질 수 있어 다양한 회로 기판의 처리 요구 사항을 충족할 수 있으며 특히 고밀도, 작은 조리개, 미세 회로 및 고주파 회로 기판 처리에 적합합니다.

더 환경 친화적인:레이저 드릴링 인쇄 회로 기판은 화학 물질 및 위험물을 사용할 필요가 없으므로 환경 친화적입니다.

5단계 레이저 드릴링 PCB의 생산 난이도가 높기 때문에 회로 기판 제조업체에 더 높은 요구 사항이 적용됩니다. 13년의 생산 경험을 가진 인쇄 회로 기판 제조업체인 Sihui Fuji는 5S를 출발점으로 삼아 지속적으로 인력 훈련 및 교육을 강화하고 새로운 고급 장비를 구입하며 고품질 재료를 사용하고 고급 생산 방법을 채택하며 다양한 측면을 제어합니다. 현장 운영. 제품 품질을 향상시키고 고객에게 신뢰할 수 있는 고품질 회로 기판을 제공하기 위해 생산의 모든 측면에서 노력하고 있습니다.

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