58개의 층 시험기 보드

 

핵심사양

• 레이어: 58층
• 완성된 보드 두께: 5.5mm
• 보드-대-구멍 종횡비: 28:1 초-고종횡비로 두꺼운 기판의 미세 깊은 구멍에 대한 안정적인 전기 도금 및 전도 실현
• 선 너비 / 간격: 0.07mm / 0.08mm 초미세 회로로 배선 밀도 대폭 향상
• 재료: 우수한 내열성, 낮은 열팽창 및 안정적인 임피던스 성능을 갖춘 Panasonic M6G 고속- 기판

핵심 장점

• 58개-레이어 초-높은 스택-, 강력한 다중 채널 통합: 58-레이어 고밀도-밀도 스택-은 신호 레이어, 전력 레이어 및 접지 레이어를 합리적으로 분산하여 다중 보드 접합 없이 수백 개의 독립적인 테스트 신호 채널을 지원하므로 테스트 장비의 내부 구조를 단순화합니다. 전문적인 다중-라미네이션 기술은 보드 뒤틀림과 변형을 효과적으로 제어하여 장기간 연속 테스트 중에 높은 조립 정확도와 안정적인 전기 매개변수를 보장합니다.
• 28:1의 극한 종횡비, 제로-결함 깊은-홀 전도: 5.5mm 두께의 기판에 미세한 구멍을 가공하기 어려운 점을 목표로 정밀한 깊은-구멍 드릴링과 균일한 두께의 구리 전기 도금 기술을 채택했습니다. 구멍 벽은 공극이나 균열이 없는 완전한 도금을 특징으로 하여 매우 일관된 전도를 보장하고 접촉 불량으로 인한 테스트 데이터 오류를 제거하여 정확하고 신뢰할 수 있는 감지 결과를 보장합니다.
• 고밀도 마이크로칩 배선을 위한 초-0.07mm 회로: 0.07mm의 초미세 선폭과 0.08mm의 선간격으로 단위 면적당 배선 용량을 극대화합니다. 이는 마이크로 BGA 칩의 조밀한 레이아웃과 고밀도 프로브 테스트 모듈에 완벽하게 적합하며, 약한 신호 전송 손실이 낮고 고정밀 마이크로 신호 수집 시나리오를 위한 강력한 -간섭 방지 기능을 갖추고 있습니다.-
• 장기간 작동을 위한 높은-안정성 Panasonic M6G 기판-: Panasonic M6G 산업용 고속- 기판은 높은 Tg, 낮은 열팽창, 뛰어난 내습성 및 열충격 저항성을 가지고 있습니다. 여러 번의 고온-라미네이션 주기 이후 박리 및 기포 발생을 방지합니다. 온도 순환 조건에서 일관된 임피던스와 무시할 수 있는 치수 및 전기적 변동을 제공하므로 정밀 테스트 장비 테스트 시 장기간-반복 전력-에 적용할 수 있는 가능성이 높습니다.

응용분야

칩 프로브 테스트 장비, 반도체 자동 감지 장비, 고정밀 신호 테스트 기기, 산업용 제어 정밀 테스트 메인보드, 실험실 다중{1}}채널 테스트 제어 시스템.

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