14 레이어 PCB 레이저 드릴링

14-레이어 레이저 드릴링 플레이트는 레이저 드릴링 공정을 사용하는 14개 레이어의 회로 기판을 의미합니다.

레이저 드릴링은 PCB에 정확한 구멍을 만들어 서로 다른 레이어 간의 연결을 설정합니다. 우리 모두에게 친숙한 세련된 장치는 레이저 드릴링 기능이 포함된 HDI 보드로 구성됩니다. 레이저 드릴링 기술은 가장 작은 치수를 다룰 때에도 정확성을 보장합니다. 레이저는 자극 방사선의 빛 증폭을 나타내는 것으로 잘 알려져 있습니다. 레이저 드릴링은 고농축 레이저 에너지를 사용하여 구멍을 뚫는(기화) 공정입니다. 드릴을 이용한 기계적 드릴링과는 완전히 다릅니다.

특성

1. 높은 정렬 정확도

2. 드릴링 정확도 요구 사항으로 인해 특히 막힌 구멍이 있는 보드의 경우 드릴링 중에 에너지를 제어해야 합니다.

그림:14 레이어 PCB 레이저 드릴링

기술 역량

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