Anylayer HDI 보드

하이스테이지 상호 연결 기술의 발전으로 Anylayer HDI가 점차 사람들의 관심을 끌었습니다. 특히 최근 몇 년 동안 지속적인 기술 개발로 HDI는 점차 다단계 및 모든 레이어로 발전했습니다.

설명

하이스테이지 상호 연결 기술의 발전으로 Anylayer HDI가 점차 사람들의 관심을 끌었습니다. 특히 최근 몇 년 동안 지속적인 기술 개발로 HDI는 점차 다단계 및 모든 레이어로 발전했습니다. 모든 계층 HDI는 향후 지능형 전자 장치 개발의 피할 수 없는 추세라고 예측할 수 있습니다.

HDI 보드 레이어 간의 상호 연결에는 주로 엇갈린 홀 상호 연결, 교차 레이어 상호 연결, 래더 상호 연결 및 홀 스태킹 상호 연결 설계가 포함되며, 그중 홀 스태킹 상호 연결이 가장 작은 공간을 차지합니다. 기존의 1단계 및 2단계 HDI 보드와 비교하여 모든 레이어의 HDI를 만들기가 더 어렵습니다. 일반 HDI 보드보다 밀도가 높고 생산 공정이 길며 가격이 높습니다.

특성

전체적으로 HDI 보드 생산 공정은 복잡하고 공정이 많습니다. 제작을 완료하는 데 오랜 시간과 시간이 걸립니다. 각 레이어 생산의 정확성과 수축 제어에 대한 높은 요구 사항이 있습니다. 동시에 재료, 장비, 환경, 기술자 등에도 높은 기준이 있습니다.

현재 저희 회사는 성숙한 마스터링 HDI 1~3 제작 기술과 경험을 바탕으로 High, Multi Layer, Anylayer 방향으로 열심히 노력하고 있습니다.