8L 리지드 플렉스 보드

8Layer Rigid Flex 보드는 8-레이어 리지드 보드와 플렉서블 보드를 결합한 보드를 말하며, 8-레이어 하드 보드와 소프트 보드라고도 합니다.

특성

1. 3차원 공간에서 자유롭게 구부리고, 접고, 감고, 자유롭게 움직이고 확장할 수 있습니다.

2. 방열 성능이 우수하여 FPC를 사용하여 부피를 줄일 수 있습니다.

3. 경량화, 소형화, 박형화를 실현하여 부품 장치와 배선의 일체화를 달성할 수 있습니다.

제조 공정상 하드보드의 층수가 많을수록 난이도가 높아집니다.

애플리케이션

단단하고 유연한 보드는 컴퓨터, 통신, 자동차, 소비재, 산업 제어, 계측기, 의료 기계, 항공 우주에 널리 사용됩니다.

기술 역량

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