HDI 보드를 통한 4단계 레이저

HDI 보드를 통한 4단 레이저는 프레싱 시간이 4임을 나타내며, 레이저로 드릴링된 상호 연결된 회로 기판이 사용됩니다. 4단계 HDI 레이저 드릴링 보드는 4단계 HDI 또는 4단계 HDI 회로 기판이라고도 합니다.

마이크로 블라인드 홀 임베딩 기술을 사용하여 조밀한 회로 분포를 갖춘 일종의 고급 고밀도 PCB 보드입니다.

애플리케이션

이러한 회로 기판은 가전 제품, 자동차 전자 제품 및 휴대폰, 컴퓨터 등과 같은 기타 분야에서 널리 사용됩니다.

항목: HDI 보드를 통한 4단계 레이저 요점: 수지 연결, 4단계 레이저 경유

기술 역량

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