10L HDI 보드

10레이어 HDI 보드는 10레이어의 고밀도 상호 연결 회로 기판으로, 10레이어 HDI 회로 기판 또는 10레이어 HDI PCB라고도 합니다. HDI(High Density Interconnection) PCB는 인쇄 회로 기판 생산을 위한 일종의 PCB(기술)입니다. 마이크로 블라인드 홀(Micro Blind Hole) 및 매립 홀(Buried Hole) 기술을 이용하여 회로 분포 밀도가 높은 회로 기판입니다.

HDI(고밀도 상호 연결) ​​회로 기판에는 일반적으로 레이저 블라인드 홀과 기계식 블라인드 홀이 포함됩니다. 일반적으로 내층과 외층 사이의 전도는 매립 홀, 블라인드 홀, 중첩 홀, 엇갈린 홀, 교차 블라인드 매립, 관통 홀, 블라인드 홀 충진 전기 도금, 얇은 선 작은 간격 및 미세 구멍과 같은 공정을 통해 구현됩니다. 인주. 일반적으로 블라인드 매립홀의 직경은 6mil 이하입니다.

전자 제품이 다기능적이고 복잡해지는 경향이 있다는 전제 하에 집적 회로 구성 요소의 접촉 거리가 줄어들고 신호 전송 속도가 상대적으로 증가하여 연결 수가 증가하고 국부적으로 단축됩니다. 포인트 사이의 배선 길이. 이를 위해서는 목표를 달성하기 위해 고밀도 배선 구성과 미세 다공성 기술의 적용이 필요합니다.

항목: 10Layer HDI 보드 층: 10개의 층 요점: 레이저 드릴링, 모든 레이어

기술 역량

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