16L HDI 보드

16층의 고밀도 상호연결 기판은 16층 HDI 기판, 16층 HDI 회로 기판이라고도 합니다. 5G 시대 사물 인터넷, AI, 지능형 착용 등 새로운 애플리케이션 시나리오가 지속적으로 등장하면서 다양한 단말 애플리케이션도 데이터 트래픽의 급증을 가져왔습니다.

다운스트림 전자 제품에서 PCB의 사용이 증가하는 동시에 PCB가 고속, 고주파, 통합, 소형화 및 경량화 방향으로 발전하도록 더욱 촉진합니다. 고다층, 고주파, 고속, HDI, 리지드 및 플렉스 회로 기판과 같은 중급 및 고단 PCB 제품에 대한 수요는 계속 증가할 것입니다.

항목: 16L HDI 보드 층: 16layers 보드 두께: 2.0mm 요점: 4단계 HDI 레이저 드릴링

기술 역량

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