OSP가 포함된 견고한 PCB

OSP는 Organic Solderability Preservatives의 약자로 인쇄회로기판(PCB) 동박의 표면처리 공정으로 중국어로 유기납땜보호필름이라고 번역됩니다. OSP 표면처리보드는 표면처리를 OSP 공정으로 한 보드입니다.

표면 처리의 역할은 회로 기판 표면의 산화를 방지하는 것입니다. 기판의 표면 처리 방법에는 OSP 외에도 화학적 금, 납 HASL, 무연 HASL, 침지 주석, 침지 은, 침지 금 및 전기 금 도금과 같이 일반적으로 사용되는 여러 가지 표면 처리 방법이 포함됩니다.

특징

1. OSP 회로기판은 널리 사용되고 있을 뿐만 아니라 다른 표면처리 방법에 비해 가격이 저렴하다는 장점이 있습니다. 이러한 표면 처리를 갖춘 PCB 보드는 많은 고객의 선택입니다.

2. OSP 기판의 보관 기간은 일반적으로 3개월이며, 3개월 후에 다시 칠해야 합니다.

PCB 설계부터 생산, PCB 조립까지 모든 서비스를 제공할 수 있습니다.

배달 시간

# 아래 소요기간은 Small Batch 기준이며, 원자재 준비 후 Batch(긴급), Fast Run은 추가금액이 발생합니다.

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