ENIG를 갖춘 견고한 PCB

회로 기판의 구리는 주로 적색 구리이며 스루 패드는 공기 중에서 쉽게 산화되어 전도성이 좋지 않습니다. 즉, 주석 도금이 불량하거나 접촉 불량이 발생하여 회로 기판의 성능이 저하됩니다. 산화를 방지하기 위해 구리 솔더 조인트의 표면 처리가 필요합니다.

침지 금은 기판 표면에 금도금을 하는 것입니다. 금은 구리 금속과 공기를 효과적으로 차단하여 산화를 방지할 수 있습니다. 따라서 침지금은 표면 항산화를 위한 처리방법이다. 화학침지금이라고도 불리는 화학반응을 통해 구리 표면을 금층으로 덮는 것입니다. 화학적 침지 금으로 표면 처리된 경질 회로 기판을 화학적 침지 금 경질 기판이라고 합니다.

특징

1. 침지 금 공정은 안정적인 색상, 우수한 밝기, 평탄한 코팅 및 우수한 납땜성의 장점을 가지고 있습니다.

2. OSP 및 열풍 솔더 레벨 공정과 비교하면 가격이 약간 높습니다.

PCB 설계부터 생산, PCB 조립까지 모든 서비스를 제공할 수 있습니다.

배달 시간

# 아래 소요기간은 Small Batch 기준이며, 원자재 준비 후 Batch(긴급), Fast Run은 추가금액이 발생합니다.

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