전기 금도금 회로 기판

금도금 회로 기판으로도 알려진 전기 금 도금 회로 기판은 PCB 회로 기판 솔더 보드 표면에 금 층을 도금하는 데 사용됩니다. 전기금은 연질금과 경질금으로 구분됩니다.

PCB 제조 공정에서 금층 두께가 높지 않은 경우 일반적으로 금을 침지하는 데 사용됩니다.

금도금 가공의 일반적인 공정에서 금 두께에 대한 요구 사항이 높지 않은 경우 일반적인 방법은 금을 침지하는 것입니다. 보드의 금도금 두께가 매우 높아야 하는 경우 고객은 일반적으로 금도금을 선택합니다. 회로 기판의 금도금은 국부 금도금과 전체 금도금으로 나눌 수 있습니다.

이점

전기 금속판의 장점은 강한 전도성, 우수한 내산화성 및 긴 서비스 수명입니다. 코팅은 조밀하고 내마모성이 있습니다. 일반적으로 본딩, 용접, 플러깅에 사용됩니다.

애플리케이션

금도금 공정은 회로 기판의 부품 패드, 금 핑거, 커넥터 파편 등의 위치에 널리 사용됩니다. 가장 널리 사용되는 휴대폰 회로 기판은 대부분 전자 금속 기판입니다.

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