백 드릴링 리지드 PCB

백 드릴링은 일종의 PCB 보드 처리 기술입니다. 백 드릴링 기술이 적용된 PCB를 백 드릴링 회로 기판이라고 합니다. PCB 제조 공정에서 도금된 스루홀은 실제로 회로로 볼 수 있습니다.

설명

백 드릴링은 일종의 PCB 보드 처리 기술입니다. 백 드릴링 기술이 적용된 PCB를 백 드릴링 회로 기판이라고 합니다. PCB 제조 공정에서 도금된 스루홀은 실제로 회로로 볼 수 있습니다. 일부 도금된 스루홀 끝은 연결되지 않아 신호 반전, 공명 및 신호 감소로 이어질 수 있으며 신호 전송의 반사, 산란, 지연 등을 유발하여 신호에 "왜곡"을 가져올 수 있습니다.

기능

백 드릴링의 기능은 신호 전송의 반사 및 산란과 같은 문제를 피하기 위해 연결 또는 전송에 어떤 역할도 하지 않는 관통 구멍 섹션을 드릴링하는 것입니다.

이점

1. 소음 간섭을 줄입니다.

2. 신호 무결성 향상

3. 국부적인 판 두께 감소

4. 매설된 막힌 구멍의 사용을 줄이고 PCB 생산의 어려움을 줄입니다.

기술 역량