SMT의 도입

SMT는 표면 실장 기술로 알려져 있으며 현재 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다. 그것은 생산에서 매우 높은 응용 가치를 가지고 있습니다. SMT 기술은 기존 실장 기술에 비해 많은 장점을 가지고 있어 전자 제품 제조 산업에서 널리 사용됩니다.

인쇄회로기판(PCB)이나 기타 기판의 표면에 핀이나 짧은 리드가 없는 표면 실장 부품(SMC/SMD)을 실장하고 리플로우 솔더링 또는 침지 솔더링으로 조립하는 회로 조립 기술입니다.

SMT 기술은 현재 인쇄 회로 기판 생산 분야에서 가장 주류 기술 중 하나입니다. 첫째, SMT 기술은 인쇄 회로 기판의 조립 효율이 높습니다. 전통적인 수동 용접과 비교하여 SMT 기술은 자동화 수준이 높고 처리 효율이 빨라 제품 생산 주기를 크게 단축하고 제품의 배치 생산 능력을 향상시킵니다.

둘째, SMT 기술은 높은 신뢰성과 고품질 조립을 달성할 수 있습니다. SMT 공정에서 인쇄 회로 기판 구성 요소의 자동 붙여 넣기 및 용접 공정은 고도로 개선되어 자동 제어 작업의 오류율을 크게 줄여 조립 공정에서 전자 부품의 정확성을 크게 보장합니다. 생산에서 달성되는 정제 공정은 조립의 품질과 안정성을 보장하고 제품의 수명을 향상시킵니다.

또한 SMT 기술은 전자 부품 생산 기술의 업데이트 및 개발을 크게 촉진하여 생산 과정에서 대량 생산에 더 나은 편의성을 제공합니다. SMT는 전자 제품, 특히 휴대폰 및 컴퓨터와 같은 전자 제품 제조에서 매우 중요한 역할을 담당해 왔습니다. 조립된 SMD 구성 요소는 부피, 무게, 전력 소비 및 기타 측면에서 전자 제품에 대한 사람들의 요구를 크게 충족합니다.

21세기에 들어서면서 중국의 전자정보제품 제조업은 매년 20% 이상의 빠른 속도로 성장하여 2004년 이후 3년 연속 세계 2위를 기록하고 있다. 마운트 기술(SMT) 및 생산 라인도 급속한 발전을 이루었습니다. 표면 실장 생산 라인의 핵심 장비인 자동 장착 기계는 세계 최고 수준의 인구를 보유하고 있습니다.

2021년 12월 공식 생산 이후 Sihui Fuji는 SMT에서 2년 간의 기술 강수를 경험했습니다. 우리는 인쇄 회로 기판 실장 기술의 연구 개발 및 생산을 늘리고 생산 실무에서 지속적으로 기술과 경험을 축적하고 PCB 설계, 생산에서 조립까지 원 스톱 서비스를 형성하기 위해 많은 인력과 물적 자원을 투자했습니다.