레이저 드릴링 기능이 있는 10L 얇은 보드

회로 기판의 경우 일반적으로 기판의 층 수는 두께에 비례합니다. 즉, 기판의 층이 많을수록 두께가 두꺼워집니다. 레이저 드릴링을 적용한 이 {{0}층 박판의 가장 큰 특징은 기판의 층수가 매우 많지만 기판의 마감 두께가 박판에 속하는 0.75mm라는 점입니다. 유형.

사진: 10-레이저 드릴링을 사용한 얇은 층의 보드

특징

① 층수는 10층이며 다층판에 속한다.

② 공정은 2단계 레이저 드릴링이다.

③ 판의 두께는 0.75mm이고 판이 얇다.

샘플 사양

항목:10-레이저 드릴링이 적용된 얇은 층의 보드

레이어:10

소재:S7439

보드 두께:{{0}}.75±0.075MM

생산 요구 사항

외부 층의 완성된 구리 두께는 18um 이상입니다.

최소 레이저 홀 드릴 비트: Φ 0.10mm

최소 매설 홀 비트: ø 0.20mm

FAQ

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