다층 리지드 플렉스 보드

이름에서 알 수 있듯이 다층 연성 회로 기판과 강성 회로 기판을 갖춘 회로 기판을 다층 연성 회로 기판의 강성 플렉스 기판이라고 합니다.

설명

다층 연성 PCB를 갖춘 리지드 플렉스 보드는 소프트 보드와 하드 보드의 레이어에 다양성을 갖는 어려운 유형의 회로 기판입니다. 일반적으로 리지드 플레이트의 레이어 수는 소프트 보드보다 많지만 리지드 플렉스 회로 기판의 여러 레이어 연성 보드도 있습니다.

정보 및 지능에 대한 사회의 요구 사항이 지속적으로 개선됨에 따라 사회 각계각층에 거의 침투했습니다. 국가가 다양한 분야에서 전자 정보 구축에 대한 투자를 더욱 늘릴 예정이므로 다운스트림 분야의 전자 정보 구축이 가속화되면 다층 플렉서블 기판과 FPC 부품 산업을 갖춘 Rigid 플렉스 기판의 발전이 필연적으로 촉진될 것입니다. 이와 동시에 5G 사업이 전국적으로 본격화되어 연성인쇄회로기판(FPC) 산업에 새로운 발전 기회를 가져올 것입니다.

리지드 플렉스 보드는 다양한 영역에서 소프트 보드 기판과 하드 보드 기판을 결합한 다음(소프트 및 하드 결합 영역의 전도성 그래픽을 서로 연결해야 함) 깊은 제어 보드를 통해 구성된 일종의 회로 기판입니다. 레이저 절단 및 기타 방법으로 소프트 보드에 덮인 하드 보드 기판이 제거되어 소프트 보드 기판이 노출됩니다.

다층 연성 기판은 단면 또는 양면 연성 회로의 3개 이상의 층을 함께 적층하여 드릴링 및 전기 도금을 통해 금속화 구멍을 형성하여 서로 다른 층 사이에 전도성 경로를 형성하는 것입니다. 이러한 방식으로 복잡한 용접 공정이 필요하지 않습니다. . 다층 회로는 더 높은 신뢰성, 더 나은 열 전도성 및 더 편리한 조립 성능 측면에서 큰 기능적 차이를 가지고 있습니다. 회로 레이아웃을 설계할 때 어셈블리 크기, 레이어 수 및 유연성의 상호 작용을 고려해야 합니다.

기존의 견고한 연성 PCB는 선택적으로 함께 압착된 견고한 기판과 유연한 기판으로 구성됩니다. 구조는 콤팩트하며 전도성 연결은 금속화된 구멍으로 형성됩니다. 인쇄 회로 기판에 전면 및 후면 구성 요소가 모두 있는 경우 경질 연성 회로 기판이 좋은 선택입니다. 그러나 모든 구성 요소가 한쪽에만 있는 경우에는 양면 연성회로기판을 선택하고 뒷면에 FR4 강화재를 적층하는 것이 더 경제적입니다.

FPC 연성 회로 제조에서는 연성 인쇄 회로의 처리 및 세척이 Rigid PCB의 처리 및 세척보다 더 중요합니다. 규정에 어긋나는 잘못된 청소나 작동은 후속 제품 제조 실패로 이어질 수 있으며, 이는 유연한 인쇄 회로에 사용되는 재료의 민감도에 따라 결정됩니다. 유연한 인쇄 회로는 제조 공정에서 중요한 역할을 합니다. 모재는 다양한 요인에 의해 영향을 받으며, 모재 동판도 손상되며, 연장부는 최대한의 유연성을 보장합니다.