8개의 층 막힌 구멍 PCB

8 레이어 블라인드 홀 PCB는 8 레이어와 블라인드 홀 기술이 적용된 회로 기판을 나타냅니다. 전자 제품에 대한 기능 요구 사항이 점점 더 많아지고 성능 요구 사항이 더욱 강력해짐에 따라 인쇄 기판의 배선 밀도와 구멍 밀도가 점점 더 높아지고 있습니다.

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설명

8 레이어 블라인드 홀 PCB는 8 레이어와 블라인드 홀 기술이 적용된 회로 기판을 나타냅니다.

전자 제품에 대한 기능 요구 사항이 점점 더 많아지고 성능 요구 사항이 더욱 강력해짐에 따라 인쇄 기판의 배선 밀도와 구멍 밀도가 점점 더 높아지고 있어 작업이 점점 더 어려워지고 있습니다. 이러한 추세에 적응하기 위해 Sihui Fuji는 전자 제품의 개발 요구 사항을 충족하기 위해 계속해서 새로운 장비를 구입하고 새로운 프로세스를 도입하고 있습니다. 연구에 따르면 PCB의 배선 밀도를 향상시키는 가장 효과적인 방법 중 하나는 관통 구멍 수를 줄이고 막힌 구멍 수를 늘리는 것입니다. 따라서 막힌 홀 제조 기술은 인쇄회로기판 개발의 핵심 기술이 되었다.

판의 중앙에는 천공이 있으나 상하층에는 천공이 없는 것이 특징이다. 이 설계는 긴밀한 통합을 달성하여 전자 제품을 더 작고, 가볍고, 효율적으로 만드는 회로 기판의 기능을 향상시키는 것을 목표로 합니다. 8-레이어 블라인드 홀 보드는 휴대폰, 컴퓨터 및 기타 가전 제품, 의료 기기, 항공 우주 및 기타 분야와 같은 전자 제품의 제조 및 설계에 널리 사용됩니다.

이 보드를 제조하려면 고정밀 기술과 고급 장비가 필요합니다. 제조 공정에는 이미징, 구리 코팅, 화학적 물 사용, 구리 도금, 드릴링, 전기 도금 등과 같은 여러 단계가 포함됩니다. 그중 드릴링은 블라인드 홀 회로 기판을 얻는 데 중요한 단계입니다. 드릴링 머신은 구멍을 뚫기 위해 미리 정해진 층수, 깊이, 위치에 따라 정확하게 구멍을 만들어야 합니다.

비관통홀 기술에 있어서 막힌홀과 매설홀을 적용하면 막힌 매설홀 회로기판의 크기와 품질을 대폭 감소시키고, 층수를 감소시키며, 전자파적합성을 향상시키고, 전자제품의 특성을 향상시키며, 원가를 절감할 수 있으며, 또한 디자인 작업을 더 쉽고 빠르게 만듭니다. 전통적인 PCB 설계 및 처리에서 관통 구멍은 많은 문제를 가져올 수 있습니다. 첫째, 유효 공간을 많이 차지하며, 둘째, 많은 수의 관통 구멍이 촘촘하게 채워져 있어 다층 PCB의 내부 레이어 배선에 큰 장애가 됩니다. 이러한 관통홀은 배선에 필요한 공간을 차지하며, 전원층과 접지층의 표면을 촘촘하게 통과합니다. 또한 전원 및 접지 레이어의 임피던스 특성을 손상시켜 전원 및 접지 레이어에 장애를 발생시킵니다. 그리고 기존의 기계식 드릴링 방법은 비유도 드릴링 기술을 사용하는 것보다 20배 더 많은 작업이 필요합니다.

이러한 유형의 보드는 정확도와 신뢰성이 높을 뿐만 아니라 간섭 방지 및 전자 변동 방지 기능도 우수합니다. 전자 회로 기판 내부의 교차 연결 문제를 보다 효과적으로 해결하고 전자 제품을 보다 안정적으로 작동시키는 능력으로 인해 많은 제조업체에서 환영을 받았습니다. 일반 개인 소비자에게도 제품의 품질과 성능을 향상시켜 사람들의 일상적인 사용을 보다 효율적이고 안전하게 보호해 주는 신뢰할 수 있는 전자 장치입니다.

Sihui Fuji는 8-레이어 블라인드 홀 회로 기판을 성공적으로 대량 생산했으며 지속적인 시험 생산과 경험 축적을 통해 독특한 기술적 우위를 형성했습니다.

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