구리 컬럼 PCB

여기에서 구리 기둥 보드는 보드 내부의 구리 기둥을 나타냅니다. 이러한 구리 기둥 보드의 형성은 주로 드릴링 후 구리 도금의 깊이를 제어하여 실현됩니다. 이 보드를 만드는 과정에서 핵심 제어 포인트는 드릴링 깊이입니다.

외관상 1개당 4개의 기둥이 있습니다. 구리 컬럼 외부의 위치는 라우터링에 의해 비어 있습니다. 구리 도금 외에도 컬럼 표면은 녹색 오일로 인쇄됩니다. 많은 배선 기판과 달리 이 기판에는 회로 패턴이 많지 않고 전체적인 모양이 더 입체적입니다.

그림:구리 기둥 보드

견본의 명세

품목:구리 란 널

층: 2

재료: S1000-2M

보드 두께: 1.9±0.19MM

보드 사용: 5G 기지국 내부 RF 장치

생산 요구 사항

외부 층의 완성된 구리 두께는 35um보다 크거나 같습니다.

최소 구멍 구리 두께: 20um

최소 구리 홀 드릴: φ0.20mm

자주하는 질문

1. 회로 기판 설계를 제공할 수 있습니까?

예, 귀하의 요구 사항에 따라 디자인할 수 있습니다.

2. 자체 실험실이 있습니까? 어떤 테스트를 할 수 있습니까?

예, 전기 테스트, 오일 딥 테스트, 항온항습 테스트, 고온 노화 테스트 등을 제공할 수 있습니다.

3.귀사는 어떤 시스템 인증을 획득했습니까?

우리가 가지고 있는 시스템 인증은 ISO9001 ISO14001 ISO13485 IATF16949입니다.

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