임베디드 커패시턴스 인쇄 회로 기판

임베디드 커패시턴스 회로 기판의 경우 특수 재료로 만든 커패시터를 사용하여 PCB의 내부 레이어에 넣기만 하면 됩니다. 임베디드 커패시턴스 기술은 PCB 제조를 위한 새로운 기술입니다. 디지털 신호 시스템의 복잡성이 증가함에 따라 회로 기판에는 점점 더 많은 부품과 구성 요소가 있으며 그에 따라 기판이 차지하는 면적도 증가합니다. 임베디드 커패시턴스 PCB의 개발은 이러한 문제를 잘 해결했습니다.

PCB에 내장된 커패시턴스는 PCB 보드의 공간을 절약할 뿐만 아니라 PCB 보드의 SMT 솔더 조인트 수를 크게 줄여 전체 PCB 보드의 신뢰성을 향상시킵니다. 일반 커패시턴스와 비교하여 이산 커패시턴스를 제거하고 신호 간섭 및 회로 방사를 줄이는 이점도 있습니다.

제조 과정에서 취급 과정에서 매립된 재료를 고정하기 위한 지지판 사용에 특별한 주의를 기울여야 합니다.

그림:임베디드 커패시턴스 인쇄 회로 기판

샘플 사양

항목:임베디드 커패시턴스 인쇄 회로 기판

층: 6

자료: MC3TB

보드 두께: {{0}}.65±0.10MM

신청: 산업용 마이크

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