반 구부릴 수 있는 유연한 PCB

세미 연성 인쇄 회로 기판으로도 알려진 세미 연성 기판은 강성 플렉스 기판에도 속합니다.

세미 연성 인쇄 회로 기판은 단단한 인쇄 회로 기판을 기반으로 부분적으로 구부러질 수 있는 일종의 인쇄 회로 기판입니다. 프로세스 기술은 "세미 연성 보드"라고도 알려진 강성 및 플렉스 보드 프로세스 기술 중 하나에 속합니다.

구부려야 할 부분을 얇게 만들기 위해 주로 FR4 소재를 사용합니다. 이는 견고한 인쇄 회로 기판에 대한 지원을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 45도, 90도 및 180도 굽힘을 포함하여 제품 요구 사항에 따라 국부 굽힘을 달성할 수 있는 특정 유연성을 가지고 있으며 다양한 유형의 3가지 설치 성능 요구 사항을 충족합니다. 차원 조립.

반굽힘형 인쇄회로기판은 리지드 및 플렉스 기판에 비해 생산 비용이 저렴하고 신뢰성이 높습니다.

기술 역량

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