깊이 조절 본딩 보드

"깊이 조절"이란 천공할 때 구멍의 깊이를 조절하는 것을 의미하며, 깊이 조절용 본딩 보드는 깊이 조절 공정을 거친 본딩 보드를 말한다.

샘플 보드 사양

항목: 깊이 제어 본딩 보드

특징: 본딩, 깊이 제어

재료: S1000-2M

층:4

보드 두께:1.6±0.16MM

우리 모두가 알고 있듯이 드릴링 깊이 제어 구멍은 PCB 표면에 특정 깊이의 구멍을 직접 드릴링하므로 드릴링 할 때 드릴링의 깊이와 정확도를 제어해야 합니다. 이 기판의 L3~L4 레이어의 최소 홀 구리 두께는 20um이고 최소 구리 홀 드릴 비트는 φ 0.70mm입니다.

이 보드의 솔더 마스크 잉크는 녹색이며 외부 레이어의 완성된 구리 두께는 35um 이상이어야 합니다. 이 플레이트는 다층 플레이트입니다. 깊이 제어 요구 사항 외에도 처리 프로세스가 상대적으로 복잡하고 프로세스가 깁니다.

자주하는 질문

1.이 보드는 주로 어떤 분야에 사용됩니까?

이 보드의 응용 분야는 산업 제어입니다.

2. 샘플 제작시 무료 게시판을 제공할 수 있나요?

예, 소량의 무료 샘플을 제공할 수 있습니다.

3. 샘플을 지정된 주소로 무료로 보낼 수 있습니까?

소량의 샘플을 무료로 배송해 드립니다.

4. 우리가 협력하는 배송 회사는 무엇입니까?

국제 특송에는 FedEx, UPS, DHL이 포함됩니다.

국내 익스프레스: Shunfeng, Kuayue, Deppon

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