10L 대응 PCB

10-레이어 대응 PCB는 통신 제품용 기판입니다. 이 유형의 기판의 가장 큰 특징은 내부 레이어가 두께가 35/70um 인 만다린 구리 레이어를 사용한다는 것입니다. 즉, 내부 기판 동박의 두께가 다릅니다. 정상적인 상황에서는 라미네이트의 뒤틀림으로 인해 동일한 기판에 대해 양면에 동일한 두께의 동박을 가진 코어 재료를 사용합니다.

10- 레이어 대응 인쇄 회로 기판의 각 도체 레이어에는 인덕터, 커패시터, 트랜지스터, 집적 회로 등과 같은 다양한 회로 구성 요소가 포함되어 있습니다. 각 도체 레이어는 전기 및 회로 요소 간의 자기 상호 작용을 올바르게 실현하고 간섭 및 교차 문제를 피할 수 있습니다.

10-층 대응 인쇄 회로 기판을 설계할 때 회로 기판의 임피던스 정합, 신호 결합, 간섭 제어, 전원 분배 등과 같은 몇 가지 중요한 요소를 고려해야 합니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 설계자는 회로 기판의 성능을 시뮬레이션 및 최적화하고 설계 사양 및 성능 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위한 일부 고급 회로 시뮬레이션 도구.

Sihui Fuji는 일본 PCB 회사 경험이 풍부한 중국 PCB 제조업체로, 장기 고신뢰성 PCB의 R&D, 생산 및 판매에 주력하고 있습니다. PCB 설계, 생산, 조립, 시운전부터 대량 생산까지 Sihui Fuji는 원스톱 서비스를 제공할 수 있습니다.

Sihui Fuji의 현재 바닥 면적은 약 150000 평방 미터입니다. Phase 1-5 공장이 완공되어 가동에 들어갔고 Phase 6 공장이 건설 중입니다. 워크샵은 약 57000 평방 미터의 영역을 다루고 한 달에 200000의 용량을 가지고 있습니다. 현재 Sihui Fuji는 특별 플렉시블 보드 팀을 구성하고 월 10000m2 용량의 소프트 보드 생산 라인을 준비했습니다.

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