세미 플렉서블 보드

Semi-flexible 회로 기판은 접는 기술을 기반으로 하는 일종의 전자 제품입니다. 신호 전송, 인터페이스 및 저항 직접 힌지를 실현하기 위해 두 개의 신호 포인트가 서로 접촉하도록 정확한 폴딩 기술을 통해 신호 라인을 구부립니다. Semi-flexible 회로 기판은 전자 제품 제조에 주로 사용되는 전자 부품의 정밀 용접 기술 요구 사항을 충족시킬 수있는 자동화, 지능, 무결성 및 고정밀 특성을 가지고 있습니다.

반가요성 회로 기판의 구조는 비교적 복잡합니다. 신호선은 다층 드릴링 또는 다층 조각으로 유연한 모양으로 접힙니다.

이 구조의 금속판은 주로 항체로 구성되어 있으며 용접구조는 주로 전기전달의 편의를 위한 것이다. 번거로운 내장 케이블이나 기타 소프트웨어를 사용하지 않고 회로 신호 지점 간의 연결을 실현합니다. 일반적으로 신호선은 절단되거나 접혀 핸들, 엘보우 또는 링 플러그를 형성하여 신호 지점 사이에 효과적인 접촉을 만듭니다.

반가요성 회로 기판은 유연한 설계, 강력한 조작성, 우수한 간섭 방지 능력 및 높은 회로 성능의 특성을 가지고 있으며 배터리와 같은 다양한 전자 제품, 비디오 장비, 컴퓨터 및 통신 장비의 회로에 자주 사용됩니다. 카메라, 프로젝터 등

복잡한 제어 회로의 경우 더 작고 더 짧고 더 큰 각도 접기 기술을 사용하여 회로를 더 작고 유연하며 저렴하게 만들 수 있습니다. 반 유연한 회로 기판은 회로 결합을 줄이고 회로 간섭을 줄이며 성능에 영향을 미치지 않고 회로에서 신호, 인터페이스 및 저항의 연결을 실현할 수 있습니다.

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