습식 필름

습식 필름은 인쇄 회로 기판 제조에 사용되는 재료입니다. 동박에 감광성 접착제 층을 덮고 특정 UV 광원에 노출시키면 다양한 인쇄 회로 기판 구조를 제조할 수 있습니다. 습식 필름은 엔지니어가 노출, 현상 및 에칭 공정 중에 고정밀 및 고품질 인쇄 회로 기판을 제조하는 데 도움이 될 수 있습니다.

인쇄 회로 기판의 습식 필름의 주요 재료로는 감광성 접착제, 스틸 메쉬 인쇄 스크린, 동박, 스폰지 스트립 및 바닥판이 있습니다. 먼저 베이스 플레이트에 동박을 붙이고 감광성 접착제를 동박에 도포합니다. 그런 다음 스틸 스크린 인쇄를 사용하여 패턴을 감광성 접착제에 인쇄하고 UV 광원에 노출시킵니다. 노출 공정 중에 감광성 접착제는 빛에 의해 여기되며 현상 및 에칭 공정 중에 격리 역할을 할 수 있습니다. 스폰지 스트립은 인쇄 회로 기판의 수평 상태를 유지하는 데 사용됩니다.

형질

1. 밀착력과 커버력이 좋다

습식 필름 자체는 감광제, 안료, 충전제 및 용제가 첨가된 감광성 수지로 합성된 파란색 점성 액체입니다. 기판의 패임 및 스크래치는 습식 필름과 잘 접촉하고 습식 필름은 주로 화학 결합의 작용을 통해 기판에 접착되므로 습식 필름은 기판의 동박과 우수한 접착력을 갖습니다. 스크린 인쇄의 사용은 고밀도 미세 와이어 PCB의 처리를 위한 조건을 제공하는 양호한 커버리지를 달성할 수 있습니다.

젖은 필름은 기판과의 접촉 및 적용 범위가 양호하며 네거티브 접촉 노출을 채택하여 광 경로를 단축하고 빛의 에너지 손실과 광산란으로 인한 오류를 줄입니다. 이것은 일반적으로 습식 필름의 해상도를 25um 이하로 만들어 그래픽 제작의 정밀도를 향상시키는 반면 실제 제작에서는 드라이 필름의 해상도가 50um에 도달하기 어렵습니다.

2. 저렴한 비용

습식 필름의 두께는 제어 가능하며 일반적으로 건조 필름보다 얇으며 포장 비용도 낮습니다. 상대적으로 습식 필름의 비용은 약간 낮습니다. 미세선 내층 생산 공정에서 습식 필름의 적격률이 크게 향상되어 건조 필름에 비해 재료비를 20% 절감할 수 있습니다. 습식 현상 속도가 30% 빨라지고 에칭 속도도 10% -20% 증가할 수 있으며 필름 페이딩 속도도 증가하여 비용을 절감할 수 있습니다.

3. 보드 가장자리의 버 제거

드라이 필름 보드의 가장자리는 퍼징 및 필름 파손이 발생하기 쉬우며, 이는 생산 중 보드의 적격성 평가에 영향을 미칠 수 있습니다. 젖은 필름 보드의 가장자리에 필름 파손이나 보풀이 생기지 않습니다.

습식필름과 건식필름의 비교

드라이 필름 작업이 편리하며, 특히 자동 필름 부착기를 사용하면 대규모로 생산할 수 있습니다. 그러나 드라이 필름의 가격은 상대적으로 비싸지만 높은 정확도로 구멍을 덮을 수 있습니다.

습식필름은 건식필름에 비해 가격이 저렴하지만 자동라인에는 사용할 수 없다. 이론적으로는 습식 필름용으로 얇은 와이어를 만드는 것이 더 좋지만 구멍을 덮을 수는 없습니다. 구멍에 들어가는 유막을 제어하기 어렵고 차단점을 설정해야 합니다. 이론적으로 젖은 필름의 정확도는 건조 필름의 정확도보다 높습니다. 그러나 얇은 습식 필름으로 인해 그래픽 전기 도금시 필름을 고정하기 쉬워 고정밀 기판을 만들기 어렵고 2차 드릴링이 필요합니다.