수평 및 수직 구리 증착의 차이

인쇄 회로 기판의 제조 공정에는 수평 구리 증착과 수직 구리 증착의 두 가지 방법이 있습니다. 이 두 가지 방법은 실제 응용에서 서로 다른 장점과 단점을 가지고 있습니다.

차이점

수평 구리 증착: 수평 구리 증착은 회로 기판을 생산하는 동안 전체 기판을 구리 용액에 담그는 과정을 말하며, 이로 인해 구리가 전체 회로 기판에 증착됩니다. 이 방법은 전체 회로 기판의 구리 두께를 균일하게 만들고 높은 평활도를 가질 수 있습니다.

수직 구리 증착: 수직 구리 증착은 전기 화학 증착 기술을 사용하여 전체 회로 기판이 아닌 회로 기판의 필요한 부분만 구리로 덮는 프로세스를 말합니다. 이 방법은 원하는 위치에만 구리를 증착할 수 있으므로 생산 비용이 절감됩니다.

수평 구리 증착

이점:

1. 인쇄 회로 기판의 전도성 개선: 회로 기판의 구리는 확실히 순수한 구리가 아니며 그 구성은 구리의 전도성을 감소시키는 다른 많은 요소를 수용합니다. 그러나 수평 구리 증착은 회로 기판의 구리 층을 순도 99.99% 이상으로 만들어 회로 기판의 전도성을 향상시킬 수 있습니다.

2. 인쇄 회로 기판의 내식성 향상: 70um 이상에 도달할 수 있는 수평 구리 증착의 두꺼운 구리 층으로 인해 인쇄 회로 기판은 산화 및 부식으로부터 잘 보호될 수 있습니다.

3. 구리 층의 높은 매끄러움: 수평 구리 증착은 인쇄 회로 기판의 구리 층을 매끄럽게 만들 수 있으며 보드의 제조 및 설치에 큰 이점이 있습니다.

단점:

1. 높은 비용: 수평 구리 증착은 전체 회로 기판을 덮어야 하므로 더 많은 구리 용융 용액이 필요하므로 당연히 더 높은 비용이 발생합니다.

2. 높은 에너지 소비: 전체 회로 기판을 구리 층으로 덮을 필요가 있기 때문에 수평 구리 증착에는 더 많은 전기 에너지가 필요하므로 생산 에너지 소비가 증가합니다.

수직 구리 증착

이점:

1. 낮은 생산 비용: 수직 구리 증착은 전체 회로 기판을 구리로 덮을 필요 없이 필요한 위치에서 구리를 덮기만 하면 됩니다. 따라서 필요한 구리 용해액이 적어 생산 비용이 절감됩니다.

2. 손쉬운 유지 보수: 수직 동 증착은 필요한 위치에 동 피복이 필요하기 때문에 유지 보수 중에 동으로 덮힌 영역만 유지하면 되므로 유지 보수의 어려움이 줄어듭니다.

3. 빠른 생산 속도: 수직 동 증착은 필요한 부분만 동으로 덮기만 하면 되므로 속도가 빠르고 생산 효율을 높일 수 있습니다.

단점:

1. 열의 비전도성: 필요한 부분만 구리로 덮기 때문에 회로 기판의 두께가 크게 다를 수 있으며 이는 회로 기판의 방열 성능에 영향을 미칩니다.

2. 산화주석의 생성이 용이함 : 수직동증착공정에서 동용액은 약알칼리성이기 때문에 주석에 대한 침투력이 강하고 표면의 주석과 반응하여 산화주석을 생성하기 쉽고, 회로 기판의 품질과 수명에 영향을 미칩니다.

전반적으로, 수평 및 수직 구리 증착에는 고유한 장점과 단점이 있습니다. 회로 기판의 실제 제조 공정에서는 특정 생산 요구 사항에 따라 합리적인 선택을 해야 합니다.