80Layer ATE 테스터 PCB 보드

80Layer ATE 테스터 PCB 보드

80 레이어 ATE 테스트 PCB 보드는 ATE 테스트 장비용 80 레이어 회로 보드를 나타냅니다. ATE는 자동 테스트 장비(Automatic Test Equipment)의 약자입니다.

설명

80 레이어 ATE 테스트 PCB 보드는 ATE 테스트 장비용 80 레이어 회로 보드를 나타냅니다. ATE는 자동 테스트 장비(Automatic Test Equipment)의 약자입니다. 반도체 산업에서 ATE는 집적회로 기능의 무결성을 테스트하는 데 사용되는 집적회로(IC) 자동 테스트기를 말하며 집적회로 제조의 품질을 보장하기 위한 집적회로 생산의 최종 프로세스입니다. 반도체 제조 공정이 지속적으로 발전함에 따라 ATE 테스터에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 이 유형의 보드는 높은 다층 및 고정밀 보드에 속합니다.

 

핵심 포인트

다중 시트 코어 플레이트와 PP의 중첩은 프레싱 시 레이어링, 슬라이드 및 드럼 잔류물과 같은 문제가 발생하기 쉽습니다. 레이어 수가 많기 때문에 팽창 및 수축 제어와 크기 계수 보상이 일관성을 유지할 수 없습니다. 층간 절연층이 얇으면 층간 신뢰성 테스트가 실패하기 쉽습니다. 다층 기판은 높은 Tg 또는 기타 특수 기판 재료를 채택합니다. 다양한 재료로 만들어진 드릴링 구멍의 거칠기가 다르기 때문에 구멍에 남아 있는 접착제 잔여물을 제거하기가 더 어렵습니다. 고밀도 다층 보드는 구멍 밀도가 높고 생산 효율성이 낮으며 도구를 파손하기 쉽습니다. 서로 다른 네트워크의 구멍 사이의 구멍 가장자리가 너무 가까워 CAF 효과 문제가 발생합니다.

 

많은 어려움이 있지만 우리 기술자들은 끊임없는 노력과 기술 혁신을 통해 80 레이어 ATE 테스트 회로 기판을 성공적으로 테스트했습니다.

80Layer ATE tester pcb board

항목: 80Layer ATE 테스터 PCB 보드

 

층: 80L

 

소재:S1000-2M

 

보드 두께: 6.35MM

 

최소 조리개: 0.3MM

 

표면 처리:전기 금 도금

 

금의 두께: 0.5UM 이상

80일 평가 및 식별을 위한 주요 통제 절차층 인쇄 회로 기판다음과 같습니다

A: 내부 레이어 패턴

레이어 수가 많습니다. 심재는 최대 39장까지 가능합니다.

B:적층

내부층 전위 및 프레싱 매개변수 제어.

C: 드릴링

드릴링 매개변수, 구멍 벽 품질, 내부 정렬 정도 제어, 모서리 길이.

D:도금

플라즈마 검제거 및 심층 도금 능력 제어.

 

 

기술 역량

4

 

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