3개의 층 산업 통제 고주파 PCB

산업용 제어 고주파 PCB는 특히 산업 분야에서 널리 사용되는 일반적인 유형의 인쇄 회로 기판입니다. 주로 전자 부품과 전선을 통해 다양한 부품을 연결하여 신호 전송 및 전력 제어를 달성합니다. 3층 산업용 제어 고주파 PCB는 더 높은 신호 전송 속도와 더 높은 소음 억제 능력을 제공할 수 있는 3층 구조의 인쇄 회로 기판입니다.

3층 산업용 제어 고주파 인쇄 회로 기판의 첫 번째 레이어는 일반적으로 배선 및 신호 전송에 사용되는 최상층이라고 합니다. 이 층에 신호 전송 라인, 커패시터, 인덕터를 설치함으로써 고속 신호 전송과 저잡음 억제가 보장됩니다. 또한 이 층은 보드에 추가적인 기계적 안정성과 보호 기능을 제공할 수 있습니다.

두 번째 레이어는 전류 분배 및 열 방출에 사용되는 접지 레벨 레이어입니다. 전류 전송선을 최상층에서 인출하고 접지면층에 방열 패드를 형성함으로써 인쇄회로기판의 열을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 한편, 이 층에 필터 인덕터를 설치함으로써 고주파 잡음의 간섭을 보다 효과적으로 줄일 수 있습니다.

세 번째 레이어는 하단 레이어로, 일반적으로 다른 인쇄 회로 기판과 상호 연결하는 데 사용됩니다. 신호 전송을 위한 채널 역할 외에도 전력선, 정전기 방지 장치, 전자 부품을 배치하는 데에도 사용할 수 있습니다.

3-레이어 산업 제어 고주파 인쇄 회로 기판을 제조할 때 제조업체는 일부 고급 설계 소프트웨어와 CAD 도구를 사용하여 설계의 정확성과 정확성을 보장할 수 있습니다. 또한, 품질 ​​관리 모델을 활용하고 생산 과정에서 테스트와 검사를 강화하면 사양에 맞는 고품질 제품을 생산할 수 있습니다.

3층 인쇄 회로 기판은 유전 상수 및 손실 계수가 매우 낮은 RO4003C 소재를 사용하여 전송 중 신호 손실 및 열화를 효과적으로 줄여 신호 전송 품질을 향상시킬 수 있습니다.

외관상 본 판의 두께는 193±{1}}.193mm이고, 표면처리는 금침침 처리되어 있다. 색상은 일반적으로 금색으로 눈길을 끕니다. 침지 금의 표면 처리는 인쇄 회로 기판의 내식성, 내산화성 및 연결 성능을 효과적으로 향상시키는 동시에 접점의 전기적 성능과 수명을 향상시킬 수 있습니다.

3층 산업용 제어 고주파 PCB는 전기 성능, 신호 전송 속도 및 간섭 방지에서 중요한 역할을 합니다. 따라서 이 보드를 적용하면 산업용 장비 및 컴퓨터 시스템의 성능과 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

그림:3층 산업 제어 고주파 PCB

샘플 보드의 사양

항목:3층 산업 제어 고주파 PCB

특성:고주파 및 고속

소재:RO4003C

레이어:3

보드 두께:1.93±0.193mm

표면 처리:침지 금

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