설명
간단히 말해서, 가장자리 금속화 보드는 금 침지 또는 금 도금을 통해 기판 가장자리에 금층으로 코팅됩니다.
요즘 시스템 속도가 증가함에 따라 고속 신호 타이밍 및 신호 무결성 문제가 부각될 뿐만 아니라 시스템 내 고속 디지털 신호에 의해 발생하는 전자기 간섭으로 인한 EMC 문제 및 전력 무결성 문제도 부각되고 있습니다. 공급이 매우 두드러집니다.
고속 디지털 신호에 의해 발생하는 전자기 간섭은 시스템 내에서 심각한 상호 권선을 발생시켜 시스템의 간섭 방지 기능을 감소시킬 뿐만 아니라 우주 공간에서 강한 전자기 복사를 생성하여 시스템의 전자기 복사 방출을 유발합니다. EMC 표준을 심각하게 초과하여 회로 기판 제조업체의 제품이 EMC 표준 인증을 통과할 수 없게 됩니다. 다층 PCB의 가장자리 복사는 전자기 복사의 일반적인 소스입니다. 예상치 못한 전류가 접지 및 전원 공급 장치 레이어의 가장자리에 도달하면 가장자리 방사가 발생합니다. 구체적인 성능은 전력 바이패스 부족으로 인한 접지 및 전원 공급 장치 노이즈입니다.
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