RF 인쇄 회로 기판

RF 인쇄 회로 기판은 최적의 결과를 얻기 위해 고주파 신호를 전송 및 처리할 수 있는 무선 통신 장치를 설계 및 제조하는 데 사용되는 인쇄 회로 기판 유형입니다. RF 인쇄 회로 기판에는 다음과 같은 특수 프로세스 및 재료가 사용됩니다.

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설명

RF 인쇄 회로 기판은 최적의 결과를 얻기 위해 고주파 신호를 전송 및 처리할 수 있는 무선 통신 장치를 설계 및 제조하는 데 사용되는 인쇄 회로 기판 유형입니다. RF 인쇄회로기판에는 고주파 유기재료, 특수 회로 레이아웃, 고정밀 제조 공정 등 특수 공정 및 재료가 사용됩니다.

RF 인쇄 회로 기판은 휴대폰, 위성 통신, 레이더, 위성 내비게이션 등을 포함한 다양한 무선 통신 장치 및 시스템에 널리 사용됩니다. 이러한 장치의 효율성과 성능은 RF 인쇄 회로 기판의 품질과 성능에 따라 달라집니다.

많은 RF 구성 요소와 마찬가지로 PCB 재료도 비유전율(Dk orεr), 소산 인자(Df), 열팽창 계수(CTE), 유전 열 계수 상수(TCDk) 및 열전도율을 포함한 많은 주요 매개변수를 통해 분류 및 비교됩니다. . 다양한 PCB 재료를 분류할 때 많은 회로 설계자는 Dk로 시작합니다. PCB 재료의 Dk 값은 진공 상태에서 동일한 도체 쌍과 비교하여 재료에 제조된 매우 가까운 도체 쌍 사이에서 사용 가능한 정전 용량 또는 에너지를 나타냅니다.

RF 회로 기판의 가장 큰 특징은 고주파 성능입니다. 고주파 신호 전송에 필요한 특별한 기술과 재료로 인해 RF 인쇄 회로 기판의 재료와 제조 공정은 높은 정밀도와 높은 요구 사항을 충족해야 합니다.

PCB 재료의 Dk 값은 해당 재료로 제조된 전송선의 크기, 파장 및 특성 임피던스에 영향을 미칠 수 있습니다. 예를 들어, 주어진 특성 임피던스와 파장의 경우 Dk 값이 높은 PCB 재료로 제조된 전송선의 크기는 Dk 값이 낮은 PCB 재료로 제조된 전송선의 크기보다 훨씬 작습니다. 단, 다른 재료 매개변수는 다를 수 있습니다. 주요 성능 매개변수로 손실이 있는 회로 설계자는 일반적으로 Dk 값이 낮은 PCB 재료를 사용하는 경향이 있습니다. 이러한 재료는 Dk 값이 높은 재료보다 손실이 낮기 때문입니다.

실제로 PCB 재료는 유전체 손실, 도체 손실, 누설 손실 및 복사 손실의 네 가지 방법을 통해 신호 전력을 잃을 수 있지만 PCB 재료를 선택하면 유전 손실 및 도체 손실을 더 잘 제어할 수 있습니다. 예를 들어, Df 매개변수는 다양한 재료의 유전 손실을 비교하는 방법을 제공합니다. 여기서 Df 값이 낮을수록 유전 손실이 낮은 재료를 나타냅니다.

주어진 전송 라인 임피던스(예: 50Ω)의 경우 낮은 Dk 재료의 전송 라인은 높은 Dk 재료의 전송 라인보다 물리적으로 더 넓고 더 넓은 전송 라인의 도체 손실도 더 작습니다. 더 높은 Dk 재료의 더 좁은 전송 라인과 비교하여 이러한 더 넓은 전송 라인은 더 높은 제조 수율로 변환될 수도 있습니다(그리고 생산 비용 절감). 그러나 단점은 PCB에서 더 넓은 영역을 차지한다는 것이며, 이는 소형화에 중요한 설계에 문제가 될 수 있습니다. PCB 기판의 두께, 특히 구리 도체층의 두께도 전송선의 임피던스에 영향을 미칩니다. 더 얇은 유전체 재료와 도체는 필요한 특성 임피던스를 유지하기 위해 더 좁은 도체 폭을 생성합니다.

PCB 재료의 도체는 일반적으로 1온스와 같은 구리 무게로 지정됩니다. (두께 35미크론) 구리 또는 2온스. (두께는 70um) 구리. 이러한 구리 도체의 품질도 도체 손실에 영향을 미칩니다. 표면이 거친 구리 도체는 표면 윤곽이 매끄러운 구리 도체보다 도체 손실이 더 높습니다.

이 RF 인쇄회로기판은 5G 제품에 사용되는 회로기판으로 후지시후이가 시범생산에 성공했다. 인쇄회로기판에 대한 수요가 있으시면 연락주시기 바랍니다.

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