LED 조명의 고밀도 보드

고밀도 LED 조명 기판, 즉 LED 조명용 고밀도 회로 기판입니다. 전자 제품이 다기능적이고 복잡해지는 경향이 있다는 전제 하에 집적 회로 부품의 접촉 거리가 줄어들 것입니다.

설명

고밀도 LED 조명 기판, 즉 LED 조명용 고밀도 회로 기판입니다. 전자 제품이 다기능적이고 복잡해지는 경향이 있다는 전제하에 집적 회로 부품의 접촉 거리가 줄어들고 신호 전송 속도가 상대적으로 향상되며 배선 수의 증가와 국부적인 감소가 뒤따릅니다. 지점 간 배선 길이. 이를 위해서는 목표를 달성하기 위해 고밀도 배선 구성과 미세 다공성 기술의 적용이 필요합니다.

신호 전송의 품질 문제를 줄이기 위해 유전 계수가 낮고 감쇠율이 낮은 절연 재료가 사용됩니다.

전자부품의 소형화, 배열화에 대응하기 위해 회로기판의 밀도도 지속적으로 높아질 것입니다. BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), DCA(Direct Chip Attachment) 및 기타 그룹 부품 조립 방식의 등장으로 인쇄회로기판은 전례 없는 고밀도 상태로 발전했습니다.

기술 역량