구리 임베디드 보드

현재 전자 산업이 발전함에 따라 고전력, 고전류 전자 제품이 점점 더 널리 사용되고 있으며 전자 부품의 운반체로서 회로 기판에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다.

중요한 점 중 하나는 방열 효과에 대한 요구 사항입니다. 종래 기술에서는 열 방출 성능을 향상시키기 위해 일반적으로 열 전도 효과가 좋은 재료를 사용하여 판의 구멍을 막았습니다.

현재 업계에서는 플러그 홀에 사용되는 재료에는 수지, 구리 페이스트, 구리 기둥(또는 구리 블록)의 세 가지 종류가 있습니다.

이러한 종류의 기판은 일반적으로 열 방출에 대한 요구 사항이 높습니다. 이런 종류의 구리 매립 공정은 어렵고 수작업 투자가 많이 필요하므로 비용이 많이 들고 가격도 비싸다.

PTH에 구리 핀이 내장됨	슬롯에 내장된 구리 막대

기술 역량

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