0.2mm 얇은 PCB

{{0}}.2mm 두께의 PCB는 보드 두께가 0.2mm에 불과한 정밀 회로 기판입니다. 유연성이 뛰어나 사용 중에 갈라짐이 없고 내구성이 뛰어난 보드입니다.

{{0}}.2mm 얇은 기판은 고온 및 극한 환경에서 탁월한 성능을 발휘하는 고성능 정밀 인쇄 회로 기판입니다. 구리 도금 공정, 얇은 두께, 작은 크기로 인해 마이크로 전자 장치에 이상적인 부품입니다. 광범위한 응용 분야와 우수한 특성으로 인해 0.2mm 보드는 현대 전자 장치 및 시스템에 없어서는 안될 부분이 되었습니다.

{{0}}.2mm 인쇄 회로 기판은 구리 도금 공정을 채택하여 전도성과 전송 성능이 매우 높습니다. 얇은 두께와 작은 크기 덕분에 마이크로 전자 장치에 이상적인 부품입니다. 또한 0.2mm 인쇄회로기판은 유전율과 손실이 낮아 신호 손실이 크지 않고 표면에 신호를 빠르게 전달할 수 있습니다.

0.2mm 광회로 기판을 생산하는 데에는 네 가지 주요 제어 지점이 있습니다. 첫 번째 단계는 생산 과정에서 재료의 품질을 보장하는 것입니다. 둘째, 전기도금 시 전도성에 영향을 미치지 않도록 균일한 구리 두께를 보장하는 것이 필요합니다. 세 번째는 감광성 코팅을 실시할 때 코팅의 두께와 광중합의 시간 및 조건을 보장하여 불분명한 그래픽이나 코팅의 박리를 방지하는 것입니다. 네 번째는 회로 기판의 품질에 영향을 미치지 않도록 생산 과정에서 깨끗한 환경을 유지하고 온도와 습도를 제어하는 ​​것입니다.

Sihui Fuji는 {{0}}.2mm 회로 기판 전문 제조업체로서 이 기판을 생산하는 데 많은 장점이 있습니다. 우리는 인쇄회로기판의 고품질을 보장하기 위한 고정밀 제조 장비와 기술을 보유하고 있습니다. 둘째, 우리는 다양한 복합 인쇄회로기판을 생산할 수 있는 성숙한 생산 공정과 경험을 보유하고 있습니다. 또한, 우리는 제품의 품질과 성능을 보장하기 위한 전문적인 테스트 장비와 기술을 보유하고 있습니다. Sihui Fuji는 또한 0.2mm 두께의 인쇄 회로 기판 생산 공정에 전문 엔지니어링 팀을 투자하여 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키기 위한 새로운 기술과 솔루션을 지속적으로 개발하고 있습니다.

Sihui Fuji는 또한 고객의 특별한 요구에 따라 다양한 유형의 0.2mm 회로 기판을 맞춤화하여 다양한 산업 및 분야의 응용 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 품질, 가격, 서비스 등의 측면에서 Sihui Fuji는 업계 선두주자 중 하나이며 높은 평판을 누리고 있습니다.

그림: 0.2mm 얇은 PCB의 단면

샘플 보드의 사양

항목:0.2mm 얇은 PCB

레이어:2

특징:두께가 얇고 레이저 드릴링

소재:S1000H

표면 처리:ENIG

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