회로 기판의 분류

회로 기판은 레이어 수에 따라 단면, 양면 및 다층 회로 기판의 세 가지 주요 범주로 나뉩니다.

첫 번째는 단면입니다. 가장 기본적인 PCB는 한쪽에 부품이 집중되어 있고 반대쪽에 전선이 집중되어 있습니다. 전선이 한쪽에만 나타나기 때문에 이러한 종류의 PCB를 단면 회로 기판이라고 합니다. 단일 패널은 일반적으로 제작이 간단하고 비용이 저렴하지만 너무 복잡한 제품에는 적용할 수 없다는 단점이 있습니다.

양면은 단면의 확장입니다. 단일 레이어 배선이 전자 제품의 요구 사항을 충족할 수 없는 경우 양면이 사용됩니다. 양쪽에는 구리 클래딩과 트레이스가 있으며 두 레이어 사이의 라인은 비아를 통해 전도되어 필요한 네트워크 연결을 형성할 수 있습니다.

다층기판은 3층 이상의 전도성 패턴층과 그 사이에 절연성 물질이 있고, 필요에 따라 전도성 패턴이 서로 연결되어 있는 인쇄기판을 말한다. 다층회로기판은 전자정보기술이 고속화, 다기능화, 대용량화, 소형화, 박형화, 경량화 방향으로 발전한 산물이다.

회로기판은 그 특성에 따라 플렉시블 기판(FPC), 리지드 기판(PCB), 리지드 플렉스 기판(FPCB)으로 구분됩니다.