48 다층 PCB

48층으로 구성된 회로 기판을 48층 고다층 회로 기판 또는 48층 HDI 기판이라고 합니다. PCB 생산 및 가공에서는 보드 레이어 수가 많을수록 공정이 더 복잡해지고 가공 난이도도 높아집니다. 보드에 프로세스가 많고 어려움이 있는 경우 해당 처리 시간이 길어집니다. 이와 같은 48단 회로 기판은 층 수가 많고 처리 흐름이 길기 때문에 일반 기판보다 몇 배의 시간이 걸립니다.

핵심 사항

이러한 종류의 기판 처리의 어려움은 주로 내부층 회로 제조 및 내부층 정렬의 정확성에 중점을 둡니다.

내부 레이어

48층 고다층 회로 기판은 선폭 및 선 두께 제어에 대한 요구 사항이 매우 높은 고정밀 회로 기판이기도 합니다. 예를 들어, 이러한 종류의 기판에는 여러 개의 임피던스 신호 라인이 있으므로 임피던스 무결성을 보장하기 위해 내부 라인 생산의 어려움이 증가합니다.

내부 레이어 정렬

레이어 수가 많을수록 내부 레이어에 대한 요구 사항도 높아집니다. 재료의 수축 문제로 인해 대위법의 난이도가 크게 높아졌습니다.

항목: 48 다층 PCB 층: 48L 보드 두께: 6.35mm 최소 구멍 직경: 0.25mm 내부 구리에서 구멍까지의 최소 거리: 0.19mm

기술 역량

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