막힌 구멍

기판의 가장 바깥쪽 회로는 도금 구멍에 의해 인접한 내부 층과 연결되는데, 반대쪽이 보이지 않기 때문에 "블라인드 스루"라고 합니다. PCB 회로 레이어의 공간 활용도를 높이기 위해 "블라인드 홀" 공정이 개발되었습니다. 이 방법은 구멍의 깊이(Z축)가 딱 맞도록 특별한 주의가 필요하지만, 이 방법은 종종 구멍 전기도금 문제로 이어지기 때문에 거의 제조업체가 채택하지 않습니다. 개별 회로 레이어를 사용할 때 미리 연결할 회로 레이어에 대한 구멍을 뚫은 다음 결합하는 것도 가능하므로 보다 정밀한 위치 조정 및 정렬 장치가 필요합니다.