
설명
말 그대로 {{0}}.12mm 초박형 연성 기판은 두께 0.12mm의 초박형 연성 회로 기판입니다.
FPC(Flexible Printed Circuit)는 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름을 소재로 하여 신뢰성이 높고 우수한 연성 인쇄회로기판입니다. 배선 밀도가 높고, 무게가 가볍고, 두께가 얇으며, 굽힘 성능이 우수한 특성을 가지고 있습니다. PCB에 대해 아시는 분들은 FPC 자체의 두께가 매우 얇아 가공 난이도가 높다고 생각합니다. 0.12mm 유연한 PCB를 만드는 어려움과 기술이 짐작됩니다. 우리 기술자들은 많은 시도와 테스트를 거쳐 이 보드의 생산을 성공적으로 완료했습니다.
특성
우선 이 판은 얇습니다. 두께는 0.12mm에 불과합니다.
둘째, 이 보드의 특징은 FPC이다.
핵심 포인트
판 두께의 균일성 확보
보드의 예
품목: 0.12mm 초박형 연성 인쇄 회로 기판
레이어: 1
표면 처리: 침지 금
판 두께: 0.12mm
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