HDI 회로의 장점

PCB 비용을 줄일 수 있습니다. PCB 밀도가 8층 보드 이상으로 증가하면 HDI로 제조되며 비용은 기존의 복잡한 라미네이션 공정보다 낮습니다.

라인 밀도 증가: 기존 보드 부품 상호 연결

첨단 건설 기술의 사용을 용이하게 합니다.

더 나은 전기 성능 및 신호 정확도

더 나은 신뢰성

열적 특성을 향상시킬 수 있습니다.

RFI/EMI/ESD(RFI/EMI/ESD) 개선

설계 효율성 향상