세라믹 기판의 장점

◆세라믹 기판의 열팽창 계수는 실리콘 칩의 열팽창 계수에 가깝기 때문에 전이층의 Mo 칩을 절약하고 노동력, 재료 및 비용을 절약할 수 있습니다.

◆솔더 레이어 감소, 열 저항 감소, 보이드 감소 및 수율 향상;

◆동일한 전류 용량에서 0.3mm 두께의 구리 호일의 선폭은 일반 인쇄 회로 기판의 10%에 불과합니다.

◆ 뛰어난 열전도율로 인해 칩의 패키지가 매우 콤팩트해져 전력 밀도가 크게 향상되고 시스템 및 장치의 신뢰성이 향상됩니다.

◆ 초박형(0.25mm) 세라믹 기판은 BeO를 대체할 수 있으며 환경 독성 문제가 없습니다.

◆큰 전류 용량, 100전류는 폭 1mm, 두께 0.3mm의 구리 몸체를 통해 지속적으로 흐르며, 온도 상승은 약 17도입니다. 100A 전류가 2mm 폭 0.3mm 두께의 구리 몸체를 통해 지속적으로 흐르고 온도 상승은 약 5도에 불과합니다.

◆낮은 열 저항, 10×10mm 세라믹 기판의 열 저항은 0.31K/W, 두께는 0.63mm, 열 저항은 {{10}}.38mm 두께의 세라믹 기판은 0.19K/W이고 0.25mm 두께의 세라믹 기판의 열 저항은 0.19K/W입니다. 열 저항은 0.14K/W입니다.

◆ 높은 절연 내전압으로 개인의 안전과 장비 보호를 보장합니다.

◆ 새로운 패키징 및 조립 방식 구현이 가능하여 제품의 고집적화 및 소형화가 가능합니다.