혼합 압력 PCB 보드

혼합 프레싱은 서로 다른 재료를 혼합하여 함께 적층하는 회로 기판을 말합니다.

현재 전자 제품의 고집적화, 소형화 개발 요구를 충족시키기 위해 전자 제품의 우수한 전기적 및 열적 특성을 충족한다는 전제 하에 회로 기판도 얇고 짧은 추세로 발전하고 있습니다. 회로 기판 기판의 크기와 전체 두께를 줄입니다. 이는 회로기판의 각 층의 배선밀도를 높이는 한편, 절연유전체의 두께를 줄이는 것을 의미한다. 인쇄 회로 기판, 특히 다층 회로 기판을 포함하는 제조 공정에서는 다양한 재료로 만들어진 기판을 함께 혼합해야 합니다. 업계에서는 이 공정 단계를 라미네이팅이라고 합니다.

혼합 압력 보드는 주로 고주파 다층에 사용되며 혼합 플레이트의 사용은 주로 세 가지 측면을 고려합니다.

1. 비용

고주파 라인은 FR4 재료보다 훨씬 비싸며 복합 라미네이트 라인의 전기적 성능 요구 사항에 차이가 있습니다. 비용을 절감하기 위해 전기적 성능 요구 사항이 낮은 기판 부분에는 일반 FR4 재료를 사용할 수 있고, 전기적 성능 요구 사항이 높은 부분에는 고주파 재료를 사용할 수 있습니다.

2. 신뢰성

일부 재료는 높은 CTE 특성을 가지므로 CTE 값이 높은 PCB 재료는 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

3. 전기적 성능

다양한 재료를 혼합 프레싱하는 또 다른 목적은 기판의 전기적 성능 요구 사항을 충족시키는 것입니다.

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