HASL의 소개

HASL은 Hot Air Solder Leveling의 약자로, Hot Air Solder Leveling 표면 처리를 위한 비교적 간단하고 효과적이며 비용 효율적인 프로세스입니다. 이 프로세스는 인쇄 회로 기판을 땜납 용융물에 담근 다음 들어 올려 여분의 땜납이 흘러내리도록 하여 땜납 패드와 구성 요소의 표면을 매끄럽고 평평하게 만듭니다.

 

땜납 액체의 융점은 일반적으로 183°C인 반면 인쇄 회로 기판의 표면 온도는 245°C 이상입니다. 녹은 땜납 표면에 물리적 흡착을 통해 전체 기판 표면을 직접 덮습니다. 이러한 표면처리공정은 인쇄회로기판의 표면을 평평하게 하고, 조도가 낮고, 내식성이 높은 특성을 가지고 있어 전자부품의 설치 및 작동에 중요한 역할을 한다.

 

열풍 HASL(HASL 무연), 은 HASL, 주석 납 HASL 등과 같은 여러 가지 HASL 표면 처리 방법이 있습니다. 이들의 화학적 조합과 적용 범위는 약간 다릅니다. 환경 요구 사항이 증가함에 따라 무연 HASL을 사용하는 프로세스가 점점 더 많아지고 있습니다. 이는 유해한 납 요소를 사용하는 문제를 피하기 위해 프로세스에서 무연 솔더링을 사용합니다.

 

이 기술의 장점은 우수한 용접 성능, 우수한 신뢰성 및 저렴한 비용에 있습니다.

 

사용 범위에는 오디오 장치, 컴퓨터 주변 장치, 가전 제품 및 기타 분야가 포함됩니다. 단판이든 다층판이든 이 표면 처리는 일반적으로 고객의 요구에 따라 이루어집니다.

 

다른 표면 처리 방법에 비해 가격이 저렴하고 상대적으로 저렴합니다.

 

생산 공정 중에 주석 용광로 온도, 열풍 온도, 에어 나이프 압력 및 에어 나이프 각도와 같은 기술 매개변수를 제어해야 합니다. 생산이 완료된 후 주석 두께를 측정하여 고객 요구 사항 및 표준을 충족하는지 확인해야 합니다. 표면 처리 효과의 일관성과 제품 품질의 안정성을 보장합니다.

 

인쇄 회로 기판의 중요한 공정 흐름으로서 Sihui Fuji는 일련의 포괄적인 관리 조치를 채택하여 공정의 정확성과 품질을 보장합니다.

 

표준화된 생산 관리:Sihui Fuji는 포괄적인 품질 관리 시스템을 갖추고 있으며 직원에 대한 체계적인 운영 교육을 통해 제품 품질의 안정성을 보장합니다.

 

완전한 장비:Sihui Fuji는 HASL 표면 처리 장비 분야에서 업계 최고의 기술과 장비를 보유하고 있어 생산 공정의 안정성과 일관성을 보장합니다.

 

엄격한 품질 관리:Sihui Fuji는 각 인쇄 회로 기판 배치의 HASL 표면 처리에 대해 엄격한 품질 관리 조치를 취하여 손실을 줄이고 제품 일관성을 향상시키기 위해 각 단계의 엄격함과 정확성을 보장합니다.

 

프로세스를 지속적으로 최적화:Sihui Fuji는 인쇄 회로 기판의 HASL 표면 처리에서 혁신과 개선을 지속적으로 추구합니다. 생산 프로세스를 반복적으로 디버깅하고 최적화함으로써 제품 품질이 최고 수준을 충족하도록 보장하면서 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

 

고객의 배송 시간 및 비용 요구 사항을 충족하기 위해 Sihui Fuji는 인쇄 회로 기판의 품질을 엄격하게 모니터링하여 배송된 제품이 고객 요구 사항을 충족할 수 있도록 전문 HASL 표면 처리 생산 라인을 갖추고 있습니다.