웨이퍼 테스트 인쇄 회로 기판

웨이퍼 테스트 인쇄 회로 기판은 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 중요한 유형의 전자 부품입니다. 주로 웨이퍼 테스트 및 기타 경우에 사용되는 전자 부품 테스트에 사용되는 특수 보드입니다.

웨이퍼 테스트 장비는 집적 회로, 메모리 모듈 등 다양한 유형의 반도체 장치를 테스트할 수 있습니다. 또한 구성 요소의 성능이 표준 및 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 전기 테스트, 기능 테스트 등 다양한 테스트를 수행할 수 있습니다. .

웨이퍼 테스트의 중요성으로 인해 웨이퍼 테스트 인쇄 회로 기판은 종종 중요한 전자 부품으로 간주됩니다. 따라서 설계 및 제조 공정에서는 장기적으로 안정적인 작동을 보장하기 위해 고정밀, 고신뢰성 표준 및 요구 사항을 준수하여 현대 전자 산업을 강력하게 지원해야 합니다.

웨이퍼 테스트 인쇄 회로 기판은 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 회로 기판 유형으로 다음과 같은 특징이 있습니다.

1. 고밀도 배선:웨이퍼 테스트 인쇄 회로 기판에는 많은 수의 회로 구성 요소가 필요하며 회로 구성 요소 간의 거리가 매우 가깝기 때문에 고밀도 배선이 필요합니다.

2. 고속 전송:웨이퍼를 빠르게 테스트하려면 보드가 고속 전송을 지원해야 합니다.

3. 높은 신뢰성:웨이퍼 테스트 PCB는 웨이퍼 테스트 작업을 수행하므로 신뢰성 요구 사항이 매우 높으며 결함이 허용되지 않습니다.

웨이퍼 테스팅 보드는 신뢰성과 안정성이 높아 주로 반도체 생산 분야에 사용되며, 마이크로프로세서, 메모리, 프로그래머블 로직 등 다양한 칩 제품을 테스트하는 데에도 사용할 수 있다. 이를 적용하면 칩 제조업체는 칩의 품질과 성능을 더 잘 파악하고 제품 경쟁력을 향상시킬 수 있습니다.

Sihui Fuji는 34층 블라인드 홀 웨이퍼 테스트 보드를 성공적으로 만들었습니다. 전체 기판 두께는 4.75 ± 0.254mm에 따라 제어되며 막힌 구멍 직경은 Φ0.175mm입니다. 레이저 구멍은 Φ0.10mm입니다. 최소 관통 구멍 드릴 비트는 0.30mm입니다. 보드 두께 대 직경 비율은 15.83:1입니다. 이 높은 다층의 복잡한 웨이퍼 테스트 보드를 생산할 때 우리는 보드의 품질을 보장하기 위해 프레싱 수축 값, 드릴링 정확도 및 홀 구리 두께를 엄격하게 제어했습니다.

웨이퍼 테스트 인쇄 회로 기판은 현대 전자 산업에서 없어서는 안될 중요한 구성 요소 중 하나이며, 웨이퍼 테스트의 성공적인 설계 및 제조는 반도체 장치의 정확성과 일관성을 보장하는 데 큰 의미가 있습니다.

사진:웨이퍼 테스트 인쇄 회로 기판

샘플 보드의 사양

항목:웨이퍼 테스트 인쇄 회로 기판

레이어:34

소재:370HR

보드 두께:4.75±0.254mm

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