고밀도 인쇄 회로 기판 소개

인쇄 회로 기판은 도체 배선으로 보완된 절연 재료로 형성된 구조 부품입니다. 최종 제품을 만들 때 집적 회로, 트랜지스터, 다이오드, 수동 부품 및 기타 다양한 전자 부품이 장착됩니다. 전선을 연결하여 전자 신호 연결 및 기능을 형성할 수 있습니다. 따라서 인쇄회로기판은 부품 연결을 제공하는 플랫폼으로서 부품을 연결하는 기반이 됩니다.

인쇄 회로 기판은 일반적인 최종 제품이 아니기 때문에 이름 정의가 다소 혼란스럽습니다. 예를 들어 개인용 컴퓨터에 사용되는 마더보드는 마더보드라고 하며 직접 인쇄 회로 기판이라고 할 수 없습니다. 마더보드에 보드가 있지만 동일하지는 않습니다. 따라서 산업을 평가할 때 둘이 관련이 있다고 말할 수는 없지만 동일하다고 말할 수는 없습니다. 예를 들어 회로기판에는 집적회로 부품이 실려 있기 때문에 언론에서는 IC기판이라고 부르지만 본질적으로 인쇄회로기판과 같지는 않다.

다기능 및 복잡한 전자 제품의 추세에 따라 집적 회로 부품의 접촉 거리가 줄어들고 신호 전송 속도가 상대적으로 증가합니다. 이로 인해 연결 수가 증가하고 점간 배선 길이가 국부적으로 감소합니다. 이를 위해서는 고밀도 배선 구성과 미세기공 기술을 적용해야 목표를 달성할 수 있다. 배선 및 브리징은 기본적으로 단면 및 양면 기판에서 달성하기 어렵기 때문에 인쇄 회로 기판이 더욱 다층화됩니다. 또한, 신호 라인의 지속적인 증가로 인해 더 많은 전력 레이어와 접지면이 설계 수단으로 필요하며, 이 모든 것이 레이어 인쇄 회로를 보다 일반적으로 만듭니다.

고속 신호의 전기적 요구 사항을 위해 인쇄 회로 기판은 AC 특성, 고주파 전송 기능을 갖춘 임피던스 제어를 제공하고 불필요한 방사(EMI)를 줄여야 합니다. 스트립라인과 마이크로스트립의 구조를 채택함에 따라 다층 설계가 필요하게 됩니다. 신호 전송의 품질 문제를 줄이기 위해 저유전율이 채택됩니다. 전자 부품의 소형화 및 배열에 부응하기 위해 인쇄 회로 기판의 밀도도 지속적으로 증가하여 수요를 충족시킬 것입니다. BGA, CSP 및 DCA(직접 칩 부착)와 같은 구성 요소에 대한 조립 방법의 출현은 인쇄 회로 기판을 전례 없는 고밀도 수준으로 더욱 향상시켰습니다.

직경이 150um 미만인 구멍을 업계에서는 미세기공이라고 합니다. 이러한 미세기공의 기하학적 구조 기술을 사용하여 만든 회로는 조립 효율, 공간 활용 등을 향상시킬 수 있습니다. 동시에 전자제품의 소형화에도 필요하다.

이러한 유형의 구조를 가진 인쇄 회로 기판 제품에 대해 업계에는 여러 다른 이름이 있습니다. 예를 들어, 유럽 및 미국 회사는 일반적으로 "순차 레이어링 방법"으로 번역되는 프로그램에서 순차적 구성 방법을 사용하기 때문에 이러한 유형의 제품을 SBU라고 부르곤 했습니다. 일본 제조업체의 경우 이들 제품이 생산하는 기공 구조가 과거보다 훨씬 작아졌기 때문에 이들 제품의 생산 기술을 MVP라고 부른다. 일부 사람들은 전통적인 다층 기판을 MLB(다층 기판)라고도 부르므로 이러한 유형의 인쇄 회로 기판을 BUM이라고 합니다.

미국의 IPC 회로 기판 협회는 혼동 방지를 고려하여 이러한 유형의 제품을 HDI의 범용 이름으로 언급할 것을 제안했습니다. 직역하면 고밀도 연결 기술이 된다. 그러나 이것은 인쇄 회로 기판의 특성을 반영할 수 없으므로 대부분의 PCB 제조업체는 HDI 보드 또는 전체 중국어 이름인 "고밀도 상호 연결 기술"과 같은 제품을 참조합니다. 그러나 언어가 매끄럽지 못한 문제로 인해 일부 사람들은 "고밀도 회로 기판" 또는 HDI 기판과 같은 제품을 직접 언급합니다.