인쇄 회로 기판의 패널화 정보

PCB의 패널화는 대형 PCB를 형성하기 위해 여러 개의 소형 인쇄 회로 기판을 결합하고 접합하는 것입니다.

 

판넬화의 목적은 첫째로 고객의 인쇄 회로 기판의 납땜 및 실장을 용이하게 하는 것입니다. 두 번째는 PCB 제조업체가 생산 과정에서 낭비를 줄이고 비용을 절감할 수 있다는 것입니다.

 

 

방법패널화

1. 보드 가장자리에 분리 탭 추가, 간격 없음

이 방법은 외관이나 Burr에 대한 특별한 요구 사항이 없는 고객에게 적합합니다. 우리는 V 컷 라인을 따라 직접 깰 수 있지만 일반적으로 고객의 실제 설치 및 사용에 영향을 미치지 않는 보드 주변에 약간의 버가 있을 수 있으며 이러한 보드 가장자리도 연마하기 쉽습니다. 또한 공정 엣지 스티칭을 추가하여 스티칭의 강도를 높이고 실장시 탄력성을 높였습니다. 공정 가장자리가 있는 이 접합 방식은 후속 생산 공정에서 기판을 고정할 수 있어 공정이 용이합니다.

 

2.간격이 있는 보드 가장자리에 분리 탭 추가

고객이 인쇄 회로 기판의 외부 라인에 대한 요구 사항이 특히 높고 보드 가장자리에 버가 있을 수 없는 경우 보드 가장자리를 밀링해야 합니다. 이렇게 하면 보드 사이에 보통 1.5-2mm의 공간이 있어야 버 제어에 도움이 됩니다. 또한 보드의 크기가 너무 작아서 V커팅기를 통과할 수 없고 간격을 설정해야 합니다.

 

3. 이탈 탭 없음

일부 제품은 수동 조립이 필요하며 보드 내부에 위치 지정 구멍이 있는 한 분리 탭 없이 만들 수 있습니다. 이러한 유형의 조립은 기판 가장자리 비용을 절감하고 인쇄 회로 기판의 생산 비용을 적절하게 줄일 수 있습니다.

 

인쇄 회로 기판을 연결하는 방법에는 여러 가지가 있으며, 두 가지 일반적인 방법은 V-컷과 스탬프 구멍입니다.

V-cut은 비용이 저렴하고 기판 분리가 용이하며 분리 후 모서리가 깔끔하다는 장점이 있습니다. 생산 방식은 여러 개의 PCB 기판을 함께 조립하고 기판 간 연결 부위에 V자 모양의 홈을 파서 분리가 용이하도록 하는 방식이다. V-컷은 직선으로만 절단할 수 있고 방향을 변경할 수 없기 때문에 직사각형 PCB 보드에 더 적합합니다. V-컷 스플라이싱 방법은 PCB 두께에 대한 특정 요구 사항이 있으며 일반적으로 1mm 이상의 보드 두께가 필요합니다. PCB 기판이 너무 얇고 V-cut을 사용하면 기판의 원래 강도가 손상됩니다.

 

스탬프 구멍은 연결 스트립을 형성하기 위해 보드의 접합부에 작은 구멍을 뚫는 방식으로 보드를 연결하는 또 다른 방법입니다. 스탬프 구멍의 크기는 일반적으로 0.3mm 정도이고 구멍 사이의 간격은 일반적으로 1mm 정도이므로 보드를 쉽게 부수고 쪼갤 수 있습니다. 부러진 가장자리는 스탬프 가장자리와 유사한 들쭉날쭉한 모양을 나타내므로 스탬프 구멍이라고 합니다.

 

PCB의 부피가 감소하고 고정 장치의 요구 사항을 충족하지 못하기 때문에 생산 효율성이 낮아질 수 있습니다. 그리고 불규칙한 모양의 PCB를 단일 칩으로 생산하면 많은 양의 기판 낭비가 발생하며 스플라이싱 처리는 이러한 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.

 

인쇄회로기판 패널화의 가장 큰 장점은 생산 효율성을 높일 수 있다는 점입니다. 대형 인쇄회로기판을 직접 생산하는 것에 비해 여러 개의 소형 인쇄회로기판을 조립하는 생산 공정이 더 간단하고 여러 개의 소형 인쇄회로기판을 병렬로 생산할 수 있습니다. 또한 PCB 판넬화는 생산 비용도 절감할 수 있습니다. 작은 인쇄 회로 기판의 짧은 생산 주기와 낮은 비용으로 인해 여러 개의 작은 인쇄 회로 기판을 조립하면 대형 인쇄 회로 기판 생산의 높은 비용과 낮은 효율성 문제를 피할 수 있습니다.

 

PCB 판넬화의 단점은 조립 공정 중 회로 오정렬 및 다른 공정과 같은 문제가 발생하기 쉽다는 것입니다. 이러한 문제는 제품 품질 및 생산 효율성 저하로 이어질 수 있습니다. 한편, 여러 개의 작은 인쇄 회로 기판을 함께 조립해야 하기 때문에 패널화된 부품은 일반적으로 상대적으로 두껍고 무거워 제품의 전체 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.